在AI與生產力深度融合的產業(yè)浪潮中，硬件性能的邊界直接決定了創(chuàng)意所能觸及的高度。銘瑄科技作為英特爾的尊享級生態(tài)合作伙伴，繼2025年備受好評的MAXSUN Intel Arc Pro B60系列之后，在今年3月重磅推出的全新AI專業(yè)顯卡——銘瑄 Intel Arc Pro B70系列，以32GB巨量顯存、強勁算力與全場景軟件生態(tài)，再次定義AI計算與專業(yè)視覺領域，為AI開發(fā)者、多卡協(xié)同場景及高負載生產力用戶帶來突破性的解決方案。
銘瑄 Intel Arc Pro B70系列顯卡搭載32GB超大顯存和32個Xe核心，告別顯存溢出的困擾，在各類復雜任務中保障數(shù)據(jù)吞吐暢通無阻、穩(wěn)定高效。其擁有高達608GB/s的顯存帶寬以及367 TOPS（Int8）的峰值算力，能夠疾速完成AI推理、視頻編解碼及圖形渲染等任務，輕松實現(xiàn)256K超長上下文，為創(chuàng)意工作與智能應用注入澎湃動力。
在內存優(yōu)化方面，Intel Arc Pro系列通過設置環(huán)境變量，可大幅降低模型在動態(tài)量化時的內存占用，無需額外硬件投入即可釋放更多內存資源，讓AI推理流暢運行，實現(xiàn)維持性能的同時降低整機內存成本。
銘瑄 Intel Arc Pro B70系列顯卡支持PCIe 5.0 X16接口，有效降低多卡互聯(lián)延遲，在搭建多卡同步運算環(huán)境時，大幅提升數(shù)據(jù)交換效率，同時雙槽厚度設計更便于高密度部署，無論是工作站還是服務器，都能輕松構建強大的并行計算集群。（*示意圖中顯卡產品為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）
軟件生態(tài)層面，銘瑄 Intel Arc Pro B70系列原生支持Pytorch框架，并經(jīng)過ISV權威認證，保障主流專業(yè)軟件的穩(wěn)定與高效；同時，支持基于vLLM的Multi-Arc，為大規(guī)模語言模型部署提供開箱即用的優(yōu)化體驗。Docker容器化部署可將模型需用到的應用程序、配置環(huán)境及其依賴，打包到輕量、可移植的容器中，實現(xiàn)“一鍵部署，輕松運行”。
針對不同應用場景，銘瑄 Intel Arc Pro B70系列提供渦輪風扇和無風扇兩個版本。渦輪風扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散熱設計：渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板，在高效控溫的同時保持強勁性能釋放；無風扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被動散熱，適配服務器風道。
兩款顯卡均提供3*DP2.1+HDMI2.1a輸出接口，滿足多種顯示需求，為多屏體驗提供強大支持。高帶寬加持，原生畫質輸出無壓縮，無縫擴展視覺邊界。（*示意圖為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，F(xiàn)anless版本接口速率有所不同，請以對應產品規(guī)格為準）
值得一提的是，銘瑄 Intel Arc Pro系列顯卡還具備突出的AI編解碼與超分技術：以原生視頻1080P@30FPS、碼率8Mbps為例，在發(fā)送端通過銘瑄 Intel Arc Pro顯卡進行下采樣，將分辨率降至540P（幀率保持30FPS），碼率從8M降至4M，傳輸帶寬減少一倍，相應費用也減少一倍；視頻傳輸?shù)浇邮斩撕螅蔑@卡的AI上采樣（Super Resolution）技術將畫面實時恢復至1080P，同時通過AIFRC插幀技術將幀率從30FPS提升至60FPS，最終輸出1080P@60FPS視頻，畫質幾乎無損，實現(xiàn)了“碼率減半、帶寬減半、幀率翻倍”的卓越效果，大幅降低傳輸成本的同時保障了流暢清晰的觀看體驗。
自發(fā)布以來，銘瑄 Intel Arc Pro B70系列已在多個行業(yè)盛會上亮相，并應用于四卡AI龍蝦工作站、個人小龍蝦工作站等創(chuàng)新產品。
從個人小龍蝦工作站到企業(yè)級高密度服務器，銘瑄 Intel Arc Pro B70系列以軟硬協(xié)同的完整技術閉環(huán)，可靠、高效地助力AI落地、賦能創(chuàng)作自由，以技術創(chuàng)新回應時代對專業(yè)算力的迫切需求。
