在AI本地化部署需求激增的今天，企業(yè)既需要強(qiáng)勁算力支撐大模型運(yùn)行，又希望設(shè)備能輕巧融入辦公環(huán)境。正是洞察到這一核心需求，銘瑄與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推出ARL-HX迷你雙卡一體工作站產(chǎn)品。這款產(chǎn)品于7月10日在上海英特爾新概念會(huì)議上發(fā)布，作為高性能小體積AI推理工作站，它憑借20L體積內(nèi)的精巧機(jī)箱，結(jié)合強(qiáng)勁算力的硬件配置，正以創(chuàng)新的設(shè)計(jì)重塑AI時(shí)代辦公新標(biāo)桿。

銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在于銘瑄與英特爾在硬件配置上的深度協(xié)同。產(chǎn)品搭載Intel^® Core™️ Ultra9 285HX處理器，包含8個(gè)Performance-core（性能核）與16個(gè)Efficient-core（能效核），可實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理與復(fù)雜計(jì)算的高效協(xié)同，其最大睿頻頻率可達(dá)5.5GHz，以55W的處理器基礎(chǔ)功耗實(shí)現(xiàn)出色能效比。

銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站采用雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡——同樣是一款銘瑄與英特爾深度合作的重點(diǎn)產(chǎn)品，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發(fā)場(chǎng)景，輕松實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡采用了正逆轉(zhuǎn)導(dǎo)流散熱系統(tǒng)，雙風(fēng)扇+鍍鎳復(fù)合熱管+金屬背板的三重設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)高效導(dǎo)流、強(qiáng)力聚風(fēng)，出色的散熱表現(xiàn)能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行各種大模型推理、3D渲染和視頻編解碼等場(chǎng)景。

雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡搭配具有出色能效比的Intel^® Core™️ Ultra9 285HX處理器，讓ARL-HX迷你雙卡一體工作站具有更強(qiáng)大的性能實(shí)力和靜音效果。

為滿足企業(yè)級(jí)AI集群化需求，ARL-HX迷你雙卡一體工作站提供2*雷電5+2*雷電4接口，支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)192Gbps（PCIe 4.0×12）理論傳輸速度，多機(jī)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算。存儲(chǔ)方面搭載3*M.2接口+2*8654 4i接口（1*PCIe5.0x4+4*PCIe4.0x4），輕松存儲(chǔ)本地大模型和用戶專屬知識(shí)庫(kù)。

銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站，這款由銘瑄與英特爾深度合作的高性能小體積AI推理工作站，將Intel^® Core™️ Ultra9 285HX處理器和雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡的強(qiáng)勁性能融入20L體積內(nèi)的機(jī)身，打破“高性能占大空間”的桎梏，同時(shí)兼顧靜音效果和高拓展性，平衡了性能、空間與低噪的三大核心需求。無論是中小企業(yè)部署大模型、專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行AI推理運(yùn)用，還是應(yīng)對(duì)多用戶高并發(fā)場(chǎng)景，它都能以辦公室里的“隱形強(qiáng)者”姿態(tài)，釋放澎湃算力。未來銘瑄與英特爾將持續(xù)緊密合作，在AI硬件領(lǐng)域探索更多可能，為行業(yè)帶來更多高效、創(chuàng)新的解決方案。